按鍵帽為大顆粒實心的，觸點為黑色導電基，通過壓注成型融合為一體，那么這種按鍵結構設計時需要注意那些呢?

最主要的是按鍵按壓回彈的手感，由于沒有DOME片實現(xiàn)回彈，就需要硅膠設計自行反彈，注意按鍵帽與導電基按壓時需要設計一個薄壁斜面，內斜面角度在45度以內，斜壁厚度在0.3-0.6之間，常規(guī)取0.5。需要注意的是導電基下方的開口要比按鍵帽大，

設計參數(shù)如下：

其實導電基可以設計為任意形狀，也可以根據(jù)實際需求來決定導電基采用何種導電方式。硅膠按鍵導電基的導電方式主要為以下三種：

1. 導電碳粒實現(xiàn)硅膠按鍵遙控器的導電。此種導電方式優(yōu)點在于導電層較厚，通常都在0.4～0.6mm左右，且導電電阻低，在100Ω以下。但要求導電基的形狀要規(guī)則，通常為0.5倍數(shù)的正圓形。

2. 絲印導電碳油實現(xiàn)硅膠按鍵遙控器的導電。此種方式優(yōu)點在于對導電基形狀無具體要求，可以為任意形狀。但導電層的厚度相對導電碳粒要薄，一般在0.2～0.3mm左右，且導電電阻也相對導電碳粒較高。

3.導電基粘貼金屬粒實現(xiàn)硅膠按鍵遙控器的導電。此種導電方式優(yōu)點在于導電電阻可以到達近乎0Ω，且金屬粒表面有鍍金，可有效抗氧化。同導電碳粒一樣，金屬粒要求導電基的形狀通常為0.5倍數(shù)的正圓形，厚度在0.2-0.5左右，但生產(chǎn)成本要遠遠高于碳粒導電。